多孔硅
近年来， 多孔硅的研发工作大量进行。 众多兴趣的原因是多孔硅在光学器件、气体传感器和生物医疗设备应用中极具发展前途。
和大多数新的材料技术一样，多孔硅开发的部分挑战就是要找到确定各种材料参数的工具。 对于多孔硅而言，最基本参数就是薄膜层的厚度和孔隙度。
索取应用说明其它参数关系到加工后的薄膜层，例如浸渍材料的比例或传感器内吸收分子的数量。 Filmetrics 已经开发出了独一无二的分析算法，只要单击鼠标就能揭示多孔硅的厚度、折射率和孔隙度。 这一算法在 F20, F40, 和 F50 仪器内都是免费提供的。
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测量范例
多孔硅的特点可由许多参数决定，但厚度和孔隙度是最主要的。一般来讲，非破坏性的方法，如重力方法被用来测量孔隙度，但这种方法的准确度非常低。Filmetrics F20, 用非破坏性的方法，测量多孔硅的厚度和光学特性。Filmetrics专有的算法，一键点击，可精确计算薄膜的孔隙率。测量设定:
F20 配标准光斑和RP光纤
使用程式:
测量结果:
