集成电路故障分析
故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
索取应用说明故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。
正面去层
正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。
背面故障分析
背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸最小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
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Filmetrics 提供 免费测试 - 一般1-2 天即可得到结果。
集成电路元件背面薄化后硅的测量
测量范例
現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度
测量设定:
F3-s1550 搭配 SampleCam-sX
使用程式:
测量结果:
